IGBT功率模塊是指采用IC驅(qū)動(dòng)，利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。
IGBT功率模塊的驅(qū)動(dòng)電路元件較少，在短路故障時(shí)只要結(jié)溫不超過安全工作范圍，驅(qū)動(dòng)電路仍可以繼續(xù)安全工作。IGBT在大電流時(shí)具有退飽和特性，可以在一定程度上保護(hù)器件過流，其它的電力電子開關(guān)器件則都不具備這種特性。總之，IGBT功率模塊具有驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單、過壓過流保護(hù)實(shí)現(xiàn)容易、開關(guān)頻率高以及不需要緩沖電路等特性，非常適合應(yīng)用在中壓驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。常見的IGBT功率模塊的額定電壓等級(jí)有600V、1200V、1700V、2500V、3300V和4500V，額定電流則可以達(dá)到2400A。雖然有更高電壓等級(jí)的IGBT器件，但其電流等級(jí)卻大為下降。例如，額定電壓為6500V的IGBT器件的額定電流僅為650A。額定功率最大的IGBT電壓電流參數(shù)為3600V/1700A和4500V/1200A。
各中類別型號(hào)的IGBT功率模塊已經(jīng)運(yùn)用到各中電子元件中，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB，大大降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化的模塊也成為IGBT發(fā)展熱點(diǎn)。
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